技术交流

热转印温度与压力配比

不同材质的热转印膜对温度敏感度差异明显，温度过高易糊版，过低则附着不牢。

烫金纸选型与附着力

从基材、色号到剥离性能，烫金纸的选型直接决定烫印成品的光泽度与耐磨性。

硅胶版与胶辊的日常维护

硅胶版老化、胶辊表面损伤是烫印缺陷的常见诱因，规范保养可显著延长寿命。

平圆两用机切换调试要点

平面与圆柱工件切换时，夹具定位、行程与压力需同步调整，避免偏印与重影。

头盔曲面烫印的贴合技巧

曲面工件对硅胶版形变要求高，合理选择硬度与弧面角度可减少边缘虚印。

来料打样与工艺评估流程

从材质确认、图案设计到试样确认，规范流程可缩短批量导入周期并降低返工率。

栏目导航

技术问题咨询

工艺参数拿不准？欢迎来样打样，工程师一对一解答。